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可控硅投切和接触器投切的区别

来源:希拓电气(上海)有限公司    日期:2019-02-28    浏览量:载入中...

电容补偿接触器及晶闸管开关(可控硅开关)投切特点比较
1、接触器的投切特点
接触器投切过程中,电容器的初始电压为零,触点闭合瞬间,绝大多数情况下电网电压不为零、有事可能处在高峰值,(极少为零),因而产生非常的电流,也就是常说的合闸涌流。实验表明合闸涌流严重时可达电容器额定电流的50倍。这不仅影响电容器和接触器的使用寿命,而且对电网造成冲击,影响其它设备的正常工作。因此,后来采用加入限流电阻来控制合闸涌流即:电容投切专用接触器。这虽然可以控制涌流在额定电流的20倍以内,但从长期运行情况来看,其事故率仍然很高,维护费用较高。其原因间图1,投入波形图见图2。总的实验反应,其性能是:

2、晶闸管开关投切特点
晶闸管投切电容器,是利用了电子开关反应速度快的特点。采用过零出发电路,,检测当施加到可控硅两端电压为零时,发出触发信号,可控硅导通。此时电容器的电压与电网电压相等,因此不会产生合闸涌流,解决了接触器合闸涌流的问题。器投切时波形图如下:

三相晶闸管(可控硅)投切开关

晶闸管投切模块(三相)技术源自德国,我司在充分消化吸收德国技术和先进制造工艺的基础上,研制出了拥有自主知识产权的新一代晶闸

管投切模块。模块主要由双向晶闸管,触发电路,吸收电路,保护电路,智能型散热片组成。自主专利技术保证电压过零触发,电流过零

断开,真正实现投切无涌流,跟随速度快,有效补偿冲击性负荷,平均响应时间小于18ms,很好地取代传统投切装置。


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